在AI算力爆發式增長驅動千行百業智能升級的進程中，數據存儲體系正面臨性能、容量與能效的三重考驗。在今年3月舉辦的2025中國閃存市場峰會（CFMS）上，行業專家和各大廠商進一步對存儲的技術創新和未來趨勢做了深入闡述。憶聯作為長期深耕存儲行業的技術驅動型企業，始終緊跟技術前沿，并在產品創新和市場布局上保持領先。

本文將結合峰會風向，分析閃存技術的發展趨勢，以及憶聯如何以技術創新推動產業變革。

閃存技術三大趨勢

本次峰會清晰呈現了存儲行業正在經歷的深刻變革，通過與會專家的分享和展示，可以梳理出以下關鍵技術創新方向：

PCIe 5.0 SSD加速普及，高性能需求激增

由DeepSeek帶來的2025開年第一大熱點，對算力、存儲需求都帶來了廣泛而深遠的影響。大模型部署需求激增，也進一步推高了對SSD性能的需求。峰會上，多家廠商展示了基于PCIe 5.0接口的SSD產品。PCIe 5.0理論帶寬相比PCIe 4.0翻倍，最高可達32GT/s，能夠更好地滿足從數據中心、高性能計算（HPC）到AI訓練等場景的需求。

AI驅動存儲變革，容量性能成關鍵

人工智能應用對消費級、個人PC產業的影響不斷深化，帶來對具備AI算力的終端設備（即AI PC）的需求激增，其代表特征之一是存儲向大容量、超高速SSD迭代升級。峰會多個演講也針對邊緣AI、AI PC以及AI端側應用展開了闡述。據Gartner預測，2025年AI PC在總出貨量中的占比將從2024年的17%大幅上升至43%；Canalys認為，到2028年，供應商將出貨2.05億臺支持AI的PC，2024年至2028年期間的復合年增長率將達到44%。

無處不在的AI需求，SSD低功耗設計成為關鍵

無論是提供AI算力的數據中心、中心/邊緣云，或是承接AI應用擴展的邊緣設備和移動設備，低功耗設計越來越成為運營成本控制、高效計算保障、續航與散熱要求、以及硬件集成設計的關鍵。多家SSD控制器廠商在會上針對特定AI場景，包括AI推理及部署環節、大規模數據存儲等場景，展示了其低功耗的設計理念以及帶來的價值。

順應趨勢，憶聯的技術創新實踐

總體來看，閃存技術順應新需求的浪潮正朝向“高性能、大容量、低功耗”的方向演進。憶聯則順應趨勢，持續踐行技術創新與實踐。

基于客戶實際痛點出發，憶聯推出全新一代PCIe 5.0企業級SSD UH812a/UH832a，不但具有更低延遲和超高帶寬的領先性能，更進一步借助軟硬協同的技術創新和端到端優勢，實現產品的高可靠性，為大模型訓練、大數據應用、云計算服務、金融交易等關鍵場景提供全方位保障和更優TCO。

圖1 UH812a/UH832a與友商對比性能評測雙Top1

同時，在消費級領域，憶聯緊跟AI PC的存力需求市場趨勢，推出2TB大容量消費級SSD滿足存力需求，并以翻倍的性能助力AI PC降低數據傳輸延遲，提高AI計算的效率。在大模型加載實測中，搭載AM541的PC首次加載DeepSeek-R1 8B模型的時間僅為2.486秒，領先國內一線SSD廠商同類產品約9%，充分體現消費級SSD對DeepSeek等高負載應用的100%適配，為終端用戶帶來流暢的AI存儲體驗。

圖2 AM541與友商對比性能評分，表現最優

在低功耗方面，采用具備高能效設計、先進散熱方案與智能管理的企業級SSD，能有效降低電力及運維支出，助力數據中心實現可持續的降本增效目標。憶聯PCIe 5.0企業級SSD UH812a/UH832a通過更極致的散熱設計，實現更優TCO、更靈活的功耗調節，達成PUE指標全局更優、更智能的功耗管理，實現可視化能耗數字鏡像、更精準的低功耗策略，實現超低功耗待機與瞬時響應。通過從芯片到系統的全鏈路功耗優化，有效降低用戶運營成本。

圖3 SSD業務峰值實測，能耗比更好

雙實驗室+天工智能生產制造平臺，構筑穩健的技術基座與支撐體系

憶聯企業級存儲創新中心，由軟測實驗室和硬件實驗室組成，是國內領先的企業級SSD實驗室，可開展從軟件研發、算法到芯片、硬件及軟件測試等全方位的實驗測試任務。除滿足自研產品的研發測試驗證多樣化需求，同時可為客戶提供量身定制的解決方案。保證憶聯擁有強大的驗證和覆蓋能力，以及產品深度調優能力，為憶聯ESSD產品的高可靠、高性能、高適配和最優TCO奠定堅實基礎。

圖4 企業級實驗室實景，滿足ESSD多樣化驗證需求

憶聯消費級存儲實驗室的規模和設備先進性均位于業界領先，可開展性能、兼容性、環境應力及可靠性等覆蓋SSD全生命周期的測試項目，通過構筑全方位、多場景的測試環境，打造高品質的消費級存儲產品，保證用戶數據安全并帶來極致的數據存儲體驗。同時，依托于實驗室的領先性，憶聯主導制定的消費級固態硬盤標準已發布，將為促進產業穩固發展提供技術支撐。

圖5 消費級實驗室實景，可開展SSD全生命周期驗證

憶聯自研天工智能生產制造平臺，集軟硬件一體化、全自動化測試、高度模塊化與全接口兼容于一身，可支持500+設備并發測試，支撐產品年千萬級發貨量的穩定交付，可為產品的驗證與交付提供極具成本效益的解決方案。

圖6 天工智能生產制造平臺能力概覽

蓄勢未來，閃存產業新變革

透過峰會觀察可以發現，存儲產業正加速從“規模擴張導向”轉向“價值創造型生態”演進。這一變革周期中，技術創新范式已突破單一維度，演進為涵蓋架構重構、協議升級與能效優化的全棧技術協同創新，驅動行業構建具備多維競爭力的系統級解決方案。

在存儲技術即將迎來多維突破性創新的產業變局下，憶聯持續深化研發投入強度，攜手產業伙伴共筑存儲技術創新共同體。依托PCIe 5.0等尖端技術的產業化進程，公司正加速推進智能存儲架構的迭代升級，通過全棧技術創新，構建智能高效、綠色可持續的下一代數據存儲生態系統，為數字經濟發展注入新質存儲動能。